燙金基(ji)本工藝(yi)是在壓力(li)狀(zhuang)(zhuang)態(tai)，即電化(hua)(hua)鋁被燙印(yin)版、承(cheng)印(yin)物(wu)壓住(zhu)的狀(zhuang)(zhuang)態(tai)下，電化(hua)(hua)鋁受(shou)熱使(shi)其上熱熔(rong)性的有(you)(you)機硅樹脂(zhi)層(ceng)和(he)膠(jiao)牯劑(ji)熔(rong)化(hua)(hua)，此時(shi)受(shou)熱熔(rong)化(hua)(hua)的有(you)(you)機硅樹脂(zhi)粘(zhan)性變小(xiao)，而特種熱敏(min)膠(jiao)粘(zhan)劑(ji)受(shou)熱熔(rong)化(hua)(hua)后粘(zhan)性增加，使(shi)得鋁層(ceng)與電化(hua)(hua)鋁基(ji)膜剝(bo)離的同時(shi)轉印(yin)到了承(cheng)印(yin)物(wu)上。隨著壓力(li)的卸除，膠(jiao)粘(zhan)劑(ji)迅速冷卻固化(hua)(hua)，鋁層(ceng)牢(lao)固地附著在承(cheng)印(yin)物(wu)上，完成一個燙印(yin)過(guo)程(cheng)。