燙金基(ji)本工藝是(shi)在(zai)壓(ya)力狀(zhuang)態，即(ji)電(dian)(dian)化(hua)鋁(lv)(lv)被燙印版、承(cheng)(cheng)印物(wu)壓(ya)住的(de)(de)(de)狀(zhuang)態下，電(dian)(dian)化(hua)鋁(lv)(lv)受(shou)熱(re)(re)使(shi)其上(shang)熱(re)(re)熔(rong)性的(de)(de)(de)有(you)機硅樹脂層和膠(jiao)牯(gu)劑(ji)熔(rong)化(hua)，此時受(shou)熱(re)(re)熔(rong)化(hua)的(de)(de)(de)有(you)機硅樹脂粘性變小，而特種(zhong)熱(re)(re)敏(min)膠(jiao)粘劑(ji)受(shou)熱(re)(re)熔(rong)化(hua)后粘性增加，使(shi)得鋁(lv)(lv)層與電(dian)(dian)化(hua)鋁(lv)(lv)基(ji)膜剝離的(de)(de)(de)同時轉印到(dao)了承(cheng)(cheng)印物(wu)上(shang)。隨著(zhu)(zhu)壓(ya)力的(de)(de)(de)卸除(chu)，膠(jiao)粘劑(ji)迅速冷卻固化(hua)，鋁(lv)(lv)層牢(lao)固地附(fu)著(zhu)(zhu)在(zai)承(cheng)(cheng)印物(wu)上(shang)，完成(cheng)一個燙印過程。