燙(tang)金基(ji)本工藝是在壓(ya)(ya)力狀態，即(ji)電化(hua)鋁被燙(tang)印(yin)(yin)版、承(cheng)印(yin)(yin)物(wu)壓(ya)(ya)住(zhu)的(de)狀態下，電化(hua)鋁受(shou)熱(re)(re)使(shi)(shi)其上熱(re)(re)熔(rong)(rong)性(xing)的(de)有機硅(gui)(gui)樹脂層(ceng)和(he)膠(jiao)牯劑(ji)熔(rong)(rong)化(hua)，此時(shi)受(shou)熱(re)(re)熔(rong)(rong)化(hua)的(de)有機硅(gui)(gui)樹脂粘性(xing)變小，而特種熱(re)(re)敏(min)膠(jiao)粘劑(ji)受(shou)熱(re)(re)熔(rong)(rong)化(hua)后(hou)粘性(xing)增加(jia)，使(shi)(shi)得(de)鋁層(ceng)與(yu)電化(hua)鋁基(ji)膜剝離(li)的(de)同時(shi)轉印(yin)(yin)到了承(cheng)印(yin)(yin)物(wu)上。隨著(zhu)壓(ya)(ya)力的(de)卸(xie)除，膠(jiao)粘劑(ji)迅(xun)速冷(leng)卻固化(hua)，鋁層(ceng)牢(lao)固地(di)附著(zhu)在承(cheng)印(yin)(yin)物(wu)上，完成(cheng)一個燙(tang)印(yin)(yin)過程。