燙(tang)金基本工藝是在(zai)壓(ya)力狀(zhuang)態，即電化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)被燙(tang)印(yin)版、承印(yin)物(wu)壓(ya)住的(de)狀(zhuang)態下，電化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)受熱(re)使(shi)其上熱(re)熔(rong)性(xing)的(de)有機(ji)硅(gui)樹脂(zhi)(zhi)層和膠牯劑(ji)熔(rong)化(hua)(hua)，此時受熱(re)熔(rong)化(hua)(hua)的(de)有機(ji)硅(gui)樹脂(zhi)(zhi)粘(zhan)性(xing)變小，而(er)特種熱(re)敏(min)膠粘(zhan)劑(ji)受熱(re)熔(rong)化(hua)(hua)后粘(zhan)性(xing)增(zeng)加，使(shi)得(de)鋁(lv)(lv)層與電化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)基膜(mo)剝離(li)的(de)同時轉印(yin)到了承印(yin)物(wu)上。隨(sui)著壓(ya)力的(de)卸除，膠粘(zhan)劑(ji)迅速(su)冷卻固(gu)化(hua)(hua)，鋁(lv)(lv)層牢(lao)固(gu)地附著在(zai)承印(yin)物(wu)上，完成(cheng)一個燙(tang)印(yin)過(guo)程。