燙(tang)金基(ji)本工藝是在(zai)壓(ya)力(li)狀態，即電(dian)(dian)化(hua)鋁(lv)被燙(tang)印(yin)(yin)(yin)版、承印(yin)(yin)(yin)物(wu)壓(ya)住的(de)(de)狀態下，電(dian)(dian)化(hua)鋁(lv)受(shou)熱(re)使其上熱(re)熔(rong)(rong)性的(de)(de)有機硅樹脂層(ceng)和膠牯劑熔(rong)(rong)化(hua)，此時(shi)受(shou)熱(re)熔(rong)(rong)化(hua)的(de)(de)有機硅樹脂粘性變小，而(er)特種熱(re)敏膠粘劑受(shou)熱(re)熔(rong)(rong)化(hua)后(hou)粘性增加，使得鋁(lv)層(ceng)與(yu)電(dian)(dian)化(hua)鋁(lv)基(ji)膜剝(bo)離的(de)(de)同時(shi)轉印(yin)(yin)(yin)到了承印(yin)(yin)(yin)物(wu)上。隨(sui)著壓(ya)力(li)的(de)(de)卸除(chu)，膠粘劑迅速(su)冷卻固化(hua)，鋁(lv)層(ceng)牢固地附(fu)著在(zai)承印(yin)(yin)(yin)物(wu)上，完成一個燙(tang)印(yin)(yin)(yin)過(guo)程。