燙金基(ji)本工藝(yi)是在壓力(li)狀(zhuang)態(tai)，即電(dian)化鋁(lv)(lv)被燙印版、承(cheng)(cheng)印物(wu)壓住(zhu)的(de)狀(zhuang)態(tai)下，電(dian)化鋁(lv)(lv)受(shou)熱(re)使其(qi)上(shang)熱(re)熔性(xing)(xing)的(de)有機(ji)硅(gui)樹脂(zhi)層(ceng)和膠(jiao)牯劑熔化，此時受(shou)熱(re)熔化的(de)有機(ji)硅(gui)樹脂(zhi)粘(zhan)性(xing)(xing)變小，而特種(zhong)熱(re)敏膠(jiao)粘(zhan)劑受(shou)熱(re)熔化后粘(zhan)性(xing)(xing)增加，使得(de)鋁(lv)(lv)層(ceng)與電(dian)化鋁(lv)(lv)基(ji)膜剝離的(de)同時轉印到了承(cheng)(cheng)印物(wu)上(shang)。隨著(zhu)壓力(li)的(de)卸除，膠(jiao)粘(zhan)劑迅(xun)速冷卻固化，鋁(lv)(lv)層(ceng)牢固地附著(zhu)在承(cheng)(cheng)印物(wu)上(shang)，完成一個燙印過程。