燙(tang)金(jin)基本(ben)工藝是(shi)在壓力狀態，即電(dian)化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)(lv)(lv)被(bei)燙(tang)印(yin)(yin)版(ban)、承印(yin)(yin)物壓住的(de)狀態下(xia)，電(dian)化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)(lv)(lv)受熱(re)(re)(re)使其上(shang)熱(re)(re)(re)熔(rong)(rong)性的(de)有機(ji)(ji)硅樹脂(zhi)層(ceng)和(he)膠牯劑熔(rong)(rong)化(hua)(hua)(hua)，此時受熱(re)(re)(re)熔(rong)(rong)化(hua)(hua)(hua)的(de)有機(ji)(ji)硅樹脂(zhi)粘(zhan)性變小，而特種(zhong)熱(re)(re)(re)敏膠粘(zhan)劑受熱(re)(re)(re)熔(rong)(rong)化(hua)(hua)(hua)后(hou)粘(zhan)性增加，使得鋁(lv)(lv)(lv)層(ceng)與電(dian)化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)(lv)(lv)基膜(mo)剝離(li)的(de)同時轉(zhuan)印(yin)(yin)到了承印(yin)(yin)物上(shang)。隨著(zhu)壓力的(de)卸除，膠粘(zhan)劑迅速冷卻固化(hua)(hua)(hua)，鋁(lv)(lv)(lv)層(ceng)牢(lao)固地附著(zhu)在承印(yin)(yin)物上(shang)，完成一個燙(tang)印(yin)(yin)過程。