燙金基本(ben)工藝是(shi)在(zai)壓力狀態，即(ji)電化(hua)(hua)(hua)鋁被燙印版、承印物(wu)(wu)壓住(zhu)的(de)(de)狀態下，電化(hua)(hua)(hua)鋁受熱(re)使(shi)其(qi)上(shang)熱(re)熔(rong)(rong)性的(de)(de)有(you)機硅樹脂層(ceng)和膠(jiao)(jiao)牯劑熔(rong)(rong)化(hua)(hua)(hua)，此(ci)時(shi)受熱(re)熔(rong)(rong)化(hua)(hua)(hua)的(de)(de)有(you)機硅樹脂粘性變小，而特種熱(re)敏膠(jiao)(jiao)粘劑受熱(re)熔(rong)(rong)化(hua)(hua)(hua)后粘性增加，使(shi)得鋁層(ceng)與電化(hua)(hua)(hua)鋁基膜剝離的(de)(de)同時(shi)轉印到(dao)了(le)承印物(wu)(wu)上(shang)。隨著壓力的(de)(de)卸除，膠(jiao)(jiao)粘劑迅(xun)速冷卻固化(hua)(hua)(hua)，鋁層(ceng)牢固地附(fu)著在(zai)承印物(wu)(wu)上(shang)，完成一個燙印過(guo)程。