燙(tang)(tang)金基本工藝是在(zai)壓力(li)狀(zhuang)態，即電化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)(lv)(lv)被燙(tang)(tang)印版、承印物壓住的狀(zhuang)態下，電化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)(lv)(lv)受熱(re)(re)使(shi)(shi)其(qi)上(shang)熱(re)(re)熔性的有機(ji)硅(gui)(gui)樹脂層和(he)膠牯(gu)劑熔化(hua)(hua)(hua)，此時受熱(re)(re)熔化(hua)(hua)(hua)的有機(ji)硅(gui)(gui)樹脂粘性變(bian)小，而(er)特種熱(re)(re)敏膠粘劑受熱(re)(re)熔化(hua)(hua)(hua)后(hou)粘性增加，使(shi)(shi)得鋁(lv)(lv)(lv)層與電化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)(lv)(lv)基膜剝離的同時轉印到了承印物上(shang)。隨(sui)著(zhu)壓力(li)的卸除，膠粘劑迅(xun)速冷卻固化(hua)(hua)(hua)，鋁(lv)(lv)(lv)層牢固地(di)附著(zhu)在(zai)承印物上(shang)，完(wan)成一個燙(tang)(tang)印過程。