燙金基本工藝是在(zai)(zai)壓力(li)狀態，即電(dian)化(hua)鋁(lv)被燙印(yin)(yin)版、承(cheng)印(yin)(yin)物(wu)壓住的(de)(de)狀態下，電(dian)化(hua)鋁(lv)受熱(re)使其上熱(re)熔(rong)(rong)性(xing)的(de)(de)有機(ji)硅樹脂層和膠牯(gu)劑(ji)(ji)熔(rong)(rong)化(hua)，此(ci)時受熱(re)熔(rong)(rong)化(hua)的(de)(de)有機(ji)硅樹脂粘(zhan)性(xing)變小，而特種熱(re)敏膠粘(zhan)劑(ji)(ji)受熱(re)熔(rong)(rong)化(hua)后粘(zhan)性(xing)增加，使得鋁(lv)層與(yu)電(dian)化(hua)鋁(lv)基膜剝離(li)的(de)(de)同時轉印(yin)(yin)到了(le)承(cheng)印(yin)(yin)物(wu)上。隨著壓力(li)的(de)(de)卸(xie)除，膠粘(zhan)劑(ji)(ji)迅速冷卻固化(hua)，鋁(lv)層牢固地附著在(zai)(zai)承(cheng)印(yin)(yin)物(wu)上，完成(cheng)一個(ge)燙印(yin)(yin)過程。