燙(tang)金基本工藝是在(zai)壓力(li)狀態，即電化(hua)(hua)(hua)鋁被燙(tang)印(yin)版、承(cheng)印(yin)物壓住的(de)(de)狀態下，電化(hua)(hua)(hua)鋁受(shou)(shou)熱(re)使(shi)其上熱(re)熔(rong)性的(de)(de)有機硅樹脂層(ceng)和膠(jiao)牯(gu)劑熔(rong)化(hua)(hua)(hua)，此時受(shou)(shou)熱(re)熔(rong)化(hua)(hua)(hua)的(de)(de)有機硅樹脂粘性變小，而特(te)種熱(re)敏膠(jiao)粘劑受(shou)(shou)熱(re)熔(rong)化(hua)(hua)(hua)后粘性增加，使(shi)得鋁層(ceng)與電化(hua)(hua)(hua)鋁基膜剝離的(de)(de)同時轉(zhuan)印(yin)到了承(cheng)印(yin)物上。隨著壓力(li)的(de)(de)卸除(chu)，膠(jiao)粘劑迅(xun)速冷(leng)卻固化(hua)(hua)(hua)，鋁層(ceng)牢固地附著在(zai)承(cheng)印(yin)物上，完成一個燙(tang)印(yin)過(guo)程。