燙(tang)金基本工藝是在壓力(li)狀態，即電(dian)(dian)化(hua)鋁(lv)(lv)(lv)被燙(tang)印(yin)(yin)版、承(cheng)(cheng)印(yin)(yin)物壓住的(de)狀態下，電(dian)(dian)化(hua)鋁(lv)(lv)(lv)受(shou)熱使其(qi)上熱熔(rong)性(xing)的(de)有機(ji)(ji)硅樹(shu)脂(zhi)層(ceng)和膠牯劑熔(rong)化(hua)，此時受(shou)熱熔(rong)化(hua)的(de)有機(ji)(ji)硅樹(shu)脂(zhi)粘(zhan)性(xing)變小(xiao)，而特種熱敏膠粘(zhan)劑受(shou)熱熔(rong)化(hua)后粘(zhan)性(xing)增加，使得(de)鋁(lv)(lv)(lv)層(ceng)與電(dian)(dian)化(hua)鋁(lv)(lv)(lv)基膜剝離的(de)同時轉印(yin)(yin)到了承(cheng)(cheng)印(yin)(yin)物上。隨著壓力(li)的(de)卸(xie)除(chu)，膠粘(zhan)劑迅(xun)速(su)冷(leng)卻固(gu)化(hua)，鋁(lv)(lv)(lv)層(ceng)牢(lao)固(gu)地附著在承(cheng)(cheng)印(yin)(yin)物上，完(wan)成一個燙(tang)印(yin)(yin)過(guo)程。