燙金(jin)基(ji)本工藝是在(zai)(zai)壓(ya)力狀態，即電化(hua)鋁(lv)(lv)(lv)被燙印(yin)(yin)版、承印(yin)(yin)物(wu)(wu)壓(ya)住的(de)(de)狀態下(xia)，電化(hua)鋁(lv)(lv)(lv)受(shou)熱(re)(re)使其上(shang)(shang)熱(re)(re)熔(rong)性的(de)(de)有機(ji)(ji)硅(gui)樹脂層(ceng)和膠牯劑(ji)(ji)熔(rong)化(hua)，此時(shi)受(shou)熱(re)(re)熔(rong)化(hua)的(de)(de)有機(ji)(ji)硅(gui)樹脂粘性變小，而特種熱(re)(re)敏膠粘劑(ji)(ji)受(shou)熱(re)(re)熔(rong)化(hua)后(hou)粘性增加(jia)，使得鋁(lv)(lv)(lv)層(ceng)與電化(hua)鋁(lv)(lv)(lv)基(ji)膜剝離的(de)(de)同時(shi)轉印(yin)(yin)到(dao)了(le)承印(yin)(yin)物(wu)(wu)上(shang)(shang)。隨著壓(ya)力的(de)(de)卸除，膠粘劑(ji)(ji)迅速冷(leng)卻固化(hua)，鋁(lv)(lv)(lv)層(ceng)牢固地附著在(zai)(zai)承印(yin)(yin)物(wu)(wu)上(shang)(shang)，完成一(yi)個燙印(yin)(yin)過程(cheng)。