燙(tang)金基本工藝是在(zai)壓力狀(zhuang)(zhuang)態(tai)，即(ji)電化鋁(lv)被燙(tang)印(yin)(yin)版、承(cheng)印(yin)(yin)物(wu)壓住的(de)(de)(de)狀(zhuang)(zhuang)態(tai)下(xia)，電化鋁(lv)受熱(re)(re)使其上(shang)(shang)熱(re)(re)熔性的(de)(de)(de)有(you)機硅(gui)樹脂(zhi)層和(he)膠牯劑熔化，此時受熱(re)(re)熔化的(de)(de)(de)有(you)機硅(gui)樹脂(zhi)粘(zhan)性變小，而特種熱(re)(re)敏膠粘(zhan)劑受熱(re)(re)熔化后粘(zhan)性增加，使得鋁(lv)層與電化鋁(lv)基膜剝離的(de)(de)(de)同(tong)時轉(zhuan)印(yin)(yin)到了承(cheng)印(yin)(yin)物(wu)上(shang)(shang)。隨著壓力的(de)(de)(de)卸除(chu)，膠粘(zhan)劑迅速冷卻固化，鋁(lv)層牢固地附著在(zai)承(cheng)印(yin)(yin)物(wu)上(shang)(shang)，完成一個燙(tang)印(yin)(yin)過程。