燙(tang)金基(ji)本(ben)工藝是(shi)在壓(ya)力狀(zhuang)態，即電化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)被燙(tang)印(yin)(yin)(yin)版、承(cheng)(cheng)印(yin)(yin)(yin)物(wu)壓(ya)住(zhu)的(de)(de)狀(zhuang)態下，電化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)受(shou)熱(re)(re)使其上熱(re)(re)熔(rong)(rong)性的(de)(de)有機(ji)硅樹脂(zhi)層(ceng)和膠牯劑(ji)熔(rong)(rong)化(hua)(hua)(hua)，此時(shi)受(shou)熱(re)(re)熔(rong)(rong)化(hua)(hua)(hua)的(de)(de)有機(ji)硅樹脂(zhi)粘性變小(xiao)，而特種熱(re)(re)敏(min)膠粘劑(ji)受(shou)熱(re)(re)熔(rong)(rong)化(hua)(hua)(hua)后粘性增加(jia)，使得鋁(lv)層(ceng)與電化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)基(ji)膜剝離的(de)(de)同(tong)時(shi)轉印(yin)(yin)(yin)到(dao)了承(cheng)(cheng)印(yin)(yin)(yin)物(wu)上。隨著(zhu)壓(ya)力的(de)(de)卸除，膠粘劑(ji)迅速(su)冷卻固化(hua)(hua)(hua)，鋁(lv)層(ceng)牢固地(di)附著(zhu)在承(cheng)(cheng)印(yin)(yin)(yin)物(wu)上，完成一(yi)個燙(tang)印(yin)(yin)(yin)過程(cheng)。