燙(tang)金基(ji)本工藝是在壓力狀(zhuang)態，即電化鋁(lv)(lv)被燙(tang)印(yin)(yin)版、承印(yin)(yin)物壓住的(de)(de)狀(zhuang)態下(xia)，電化鋁(lv)(lv)受(shou)熱(re)使其上熱(re)熔(rong)性(xing)的(de)(de)有機(ji)(ji)硅樹(shu)脂(zhi)層和(he)膠牯劑(ji)熔(rong)化，此(ci)時受(shou)熱(re)熔(rong)化的(de)(de)有機(ji)(ji)硅樹(shu)脂(zhi)粘性(xing)變小(xiao)，而特種熱(re)敏膠粘劑(ji)受(shou)熱(re)熔(rong)化后粘性(xing)增(zeng)加(jia)，使得鋁(lv)(lv)層與電化鋁(lv)(lv)基(ji)膜剝離(li)的(de)(de)同時轉(zhuan)印(yin)(yin)到了承印(yin)(yin)物上。隨著(zhu)壓力的(de)(de)卸除，膠粘劑(ji)迅(xun)速冷卻(que)固化，鋁(lv)(lv)層牢(lao)固地(di)附(fu)著(zhu)在承印(yin)(yin)物上，完成一個燙(tang)印(yin)(yin)過(guo)程。