燙(tang)金基(ji)本工藝(yi)是在(zai)壓(ya)(ya)力狀態，即電(dian)化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)被燙(tang)印版、承印物(wu)壓(ya)(ya)住的(de)狀態下，電(dian)化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)受熱(re)使其上熱(re)熔性的(de)有(you)機硅樹(shu)脂層(ceng)(ceng)和(he)膠(jiao)(jiao)牯劑熔化(hua)(hua)，此時受熱(re)熔化(hua)(hua)的(de)有(you)機硅樹(shu)脂粘(zhan)(zhan)性變小，而特種熱(re)敏(min)膠(jiao)(jiao)粘(zhan)(zhan)劑受熱(re)熔化(hua)(hua)后粘(zhan)(zhan)性增(zeng)加(jia)，使得鋁(lv)(lv)層(ceng)(ceng)與電(dian)化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)基(ji)膜剝(bo)離的(de)同時轉印到了承印物(wu)上。隨著壓(ya)(ya)力的(de)卸除，膠(jiao)(jiao)粘(zhan)(zhan)劑迅速冷(leng)卻固化(hua)(hua)，鋁(lv)(lv)層(ceng)(ceng)牢固地(di)附著在(zai)承印物(wu)上，完(wan)成一個燙(tang)印過(guo)程。