燙(tang)金基(ji)本(ben)工藝是在(zai)壓力狀態(tai)，即電(dian)化(hua)鋁(lv)(lv)被(bei)燙(tang)印版、承(cheng)印物(wu)壓住的(de)狀態(tai)下，電(dian)化(hua)鋁(lv)(lv)受熱(re)(re)使(shi)其上(shang)熱(re)(re)熔性(xing)的(de)有機硅樹(shu)脂(zhi)層(ceng)和膠(jiao)(jiao)牯劑熔化(hua)，此時(shi)受熱(re)(re)熔化(hua)的(de)有機硅樹(shu)脂(zhi)粘(zhan)性(xing)變小，而(er)特種熱(re)(re)敏膠(jiao)(jiao)粘(zhan)劑受熱(re)(re)熔化(hua)后粘(zhan)性(xing)增加(jia)，使(shi)得鋁(lv)(lv)層(ceng)與電(dian)化(hua)鋁(lv)(lv)基(ji)膜剝離的(de)同時(shi)轉印到了承(cheng)印物(wu)上(shang)。隨(sui)著壓力的(de)卸除，膠(jiao)(jiao)粘(zhan)劑迅速(su)冷卻固(gu)化(hua)，鋁(lv)(lv)層(ceng)牢(lao)固(gu)地附著在(zai)承(cheng)印物(wu)上(shang)，完成一(yi)個燙(tang)印過程。