燙(tang)(tang)金基(ji)本工藝是在(zai)壓力(li)狀態(tai)，即電(dian)化(hua)鋁(lv)被燙(tang)(tang)印(yin)(yin)版、承印(yin)(yin)物壓住的(de)狀態(tai)下(xia)，電(dian)化(hua)鋁(lv)受熱(re)使其上熱(re)熔(rong)性的(de)有(you)機硅樹(shu)脂(zhi)層(ceng)和膠(jiao)牯劑熔(rong)化(hua)，此時(shi)受熱(re)熔(rong)化(hua)的(de)有(you)機硅樹(shu)脂(zhi)粘(zhan)性變小，而特種熱(re)敏膠(jiao)粘(zhan)劑受熱(re)熔(rong)化(hua)后粘(zhan)性增加，使得鋁(lv)層(ceng)與(yu)電(dian)化(hua)鋁(lv)基(ji)膜剝離的(de)同時(shi)轉(zhuan)印(yin)(yin)到了承印(yin)(yin)物上。隨著壓力(li)的(de)卸除，膠(jiao)粘(zhan)劑迅速冷卻固(gu)化(hua)，鋁(lv)層(ceng)牢固(gu)地附著在(zai)承印(yin)(yin)物上，完成一(yi)個燙(tang)(tang)印(yin)(yin)過程。