燙(tang)(tang)(tang)金基本工藝是在壓力(li)狀態(tai)，即電化(hua)(hua)(hua)(hua)鋁(lv)被燙(tang)(tang)(tang)印(yin)(yin)版、承印(yin)(yin)物(wu)壓住的(de)狀態(tai)下(xia)，電化(hua)(hua)(hua)(hua)鋁(lv)受(shou)熱(re)使其上(shang)熱(re)熔(rong)性(xing)(xing)的(de)有機硅(gui)樹(shu)脂層和(he)膠(jiao)(jiao)牯劑熔(rong)化(hua)(hua)(hua)(hua)，此時受(shou)熱(re)熔(rong)化(hua)(hua)(hua)(hua)的(de)有機硅(gui)樹(shu)脂粘性(xing)(xing)變小，而(er)特種(zhong)熱(re)敏膠(jiao)(jiao)粘劑受(shou)熱(re)熔(rong)化(hua)(hua)(hua)(hua)后粘性(xing)(xing)增加，使得鋁(lv)層與電化(hua)(hua)(hua)(hua)鋁(lv)基膜剝離(li)的(de)同時轉印(yin)(yin)到了承印(yin)(yin)物(wu)上(shang)。隨著壓力(li)的(de)卸(xie)除，膠(jiao)(jiao)粘劑迅(xun)速冷卻固化(hua)(hua)(hua)(hua)，鋁(lv)層牢固地附著在承印(yin)(yin)物(wu)上(shang)，完成一個燙(tang)(tang)(tang)印(yin)(yin)過程。