燙(tang)金基本工藝是在(zai)壓(ya)(ya)力(li)狀態，即電(dian)化(hua)(hua)鋁被燙(tang)印(yin)版、承印(yin)物(wu)壓(ya)(ya)住的(de)狀態下，電(dian)化(hua)(hua)鋁受熱(re)(re)使其上熱(re)(re)熔(rong)性(xing)的(de)有(you)機(ji)硅樹脂(zhi)層和膠(jiao)牯劑(ji)熔(rong)化(hua)(hua)，此時受熱(re)(re)熔(rong)化(hua)(hua)的(de)有(you)機(ji)硅樹脂(zhi)粘(zhan)性(xing)變小，而特種熱(re)(re)敏(min)膠(jiao)粘(zhan)劑(ji)受熱(re)(re)熔(rong)化(hua)(hua)后粘(zhan)性(xing)增加，使得鋁層與電(dian)化(hua)(hua)鋁基膜剝離(li)的(de)同時轉印(yin)到了承印(yin)物(wu)上。隨著壓(ya)(ya)力(li)的(de)卸(xie)除(chu)，膠(jiao)粘(zhan)劑(ji)迅速冷卻(que)固化(hua)(hua)，鋁層牢固地(di)附著在(zai)承印(yin)物(wu)上，完(wan)成(cheng)一個燙(tang)印(yin)過程。