燙(tang)(tang)金(jin)基(ji)本工藝(yi)是在壓力(li)狀態，即電(dian)(dian)化(hua)鋁(lv)(lv)(lv)被燙(tang)(tang)印(yin)(yin)版、承(cheng)(cheng)印(yin)(yin)物(wu)壓住的(de)狀態下，電(dian)(dian)化(hua)鋁(lv)(lv)(lv)受熱(re)(re)使(shi)其上熱(re)(re)熔(rong)性的(de)有(you)機硅樹(shu)脂層(ceng)和膠牯劑(ji)(ji)熔(rong)化(hua)，此時(shi)受熱(re)(re)熔(rong)化(hua)的(de)有(you)機硅樹(shu)脂粘(zhan)性變小(xiao)，而特種(zhong)熱(re)(re)敏膠粘(zhan)劑(ji)(ji)受熱(re)(re)熔(rong)化(hua)后粘(zhan)性增加(jia)，使(shi)得鋁(lv)(lv)(lv)層(ceng)與電(dian)(dian)化(hua)鋁(lv)(lv)(lv)基(ji)膜剝離的(de)同時(shi)轉印(yin)(yin)到了承(cheng)(cheng)印(yin)(yin)物(wu)上。隨(sui)著(zhu)壓力(li)的(de)卸除(chu)，膠粘(zhan)劑(ji)(ji)迅速冷卻固化(hua)，鋁(lv)(lv)(lv)層(ceng)牢固地附著(zhu)在承(cheng)(cheng)印(yin)(yin)物(wu)上，完(wan)成一個燙(tang)(tang)印(yin)(yin)過(guo)程。