燙金基本工藝(yi)是在(zai)壓力(li)狀態(tai)，即電(dian)化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)被燙印(yin)(yin)版、承印(yin)(yin)物(wu)壓住的(de)狀態(tai)下，電(dian)化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)受(shou)熱使(shi)其(qi)上熱熔(rong)性的(de)有機(ji)硅樹脂層和膠(jiao)牯劑(ji)熔(rong)化(hua)(hua)，此時受(shou)熱熔(rong)化(hua)(hua)的(de)有機(ji)硅樹脂粘(zhan)性變(bian)小，而(er)特種(zhong)熱敏(min)膠(jiao)粘(zhan)劑(ji)受(shou)熱熔(rong)化(hua)(hua)后粘(zhan)性增加，使(shi)得鋁(lv)(lv)層與電(dian)化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)基膜剝離的(de)同時轉印(yin)(yin)到了承印(yin)(yin)物(wu)上。隨著(zhu)壓力(li)的(de)卸(xie)除，膠(jiao)粘(zhan)劑(ji)迅(xun)速(su)冷卻固化(hua)(hua)，鋁(lv)(lv)層牢固地附著(zhu)在(zai)承印(yin)(yin)物(wu)上，完成(cheng)一個燙印(yin)(yin)過程(cheng)。