燙(tang)金基本工藝是在壓(ya)(ya)力狀態(tai)，即(ji)電化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)被燙(tang)印(yin)(yin)版、承(cheng)印(yin)(yin)物壓(ya)(ya)住的(de)(de)(de)狀態(tai)下，電化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)受熱(re)使(shi)(shi)其上(shang)(shang)熱(re)熔性的(de)(de)(de)有機(ji)硅樹脂(zhi)層(ceng)和膠(jiao)牯劑熔化(hua)(hua)，此時(shi)受熱(re)熔化(hua)(hua)的(de)(de)(de)有機(ji)硅樹脂(zhi)粘性變(bian)小，而特種熱(re)敏膠(jiao)粘劑受熱(re)熔化(hua)(hua)后粘性增加，使(shi)(shi)得(de)鋁(lv)(lv)層(ceng)與電化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)基膜剝離的(de)(de)(de)同(tong)時(shi)轉印(yin)(yin)到了承(cheng)印(yin)(yin)物上(shang)(shang)。隨(sui)著壓(ya)(ya)力的(de)(de)(de)卸(xie)除，膠(jiao)粘劑迅速冷卻(que)固化(hua)(hua)，鋁(lv)(lv)層(ceng)牢固地附著在承(cheng)印(yin)(yin)物上(shang)(shang)，完成一個燙(tang)印(yin)(yin)過(guo)程(cheng)。