江(jiang)蘇宇宏紡織品(pin)印花有限公司
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燙(tang)金基(ji)本工藝是在(zai)壓力(li)狀態，即電(dian)(dian)化(hua)(hua)鋁(lv)被燙(tang)印(yin)(yin)版、承印(yin)(yin)物壓住的狀態下(xia)，電(dian)(dian)化(hua)(hua)鋁(lv)受(shou)熱使其上熱熔(rong)(rong)性(xing)的有機硅樹脂層和膠牯劑熔(rong)(rong)化(hua)(hua)，此時受(shou)熱熔(rong)(rong)化(hua)(hua)的有機硅樹脂粘(zhan)性(xing)變小，而特(te)種熱敏膠粘(zhan)劑受(shou)熱熔(rong)(rong)化(hua)(hua)后(hou)粘(zhan)性(xing)增加，使得鋁(lv)層與(yu)電(dian)(dian)化(hua)(hua)鋁(lv)基(ji)膜剝離的同時轉印(yin)(yin)到了承印(yin)(yin)物上。隨(sui)著壓力(li)的卸除，膠粘(zhan)劑迅(xun)速冷卻固化(hua)(hua)，鋁(lv)層牢固地附著在(zai)承印(yin)(yin)物上，完成一個(ge)燙(tang)印(yin)(yin)過程。
