燙金基(ji)本工藝(yi)是在(zai)壓(ya)(ya)力狀(zhuang)態(tai)，即電(dian)化(hua)(hua)鋁(lv)被燙印(yin)(yin)版(ban)、承(cheng)印(yin)(yin)物壓(ya)(ya)住的(de)(de)(de)狀(zhuang)態(tai)下，電(dian)化(hua)(hua)鋁(lv)受(shou)熱(re)使其上(shang)熱(re)熔性的(de)(de)(de)有機硅樹(shu)脂層和膠(jiao)牯劑(ji)熔化(hua)(hua)，此(ci)時受(shou)熱(re)熔化(hua)(hua)的(de)(de)(de)有機硅樹(shu)脂粘(zhan)性變小，而特(te)種熱(re)敏膠(jiao)粘(zhan)劑(ji)受(shou)熱(re)熔化(hua)(hua)后粘(zhan)性增加，使得鋁(lv)層與(yu)電(dian)化(hua)(hua)鋁(lv)基(ji)膜剝離的(de)(de)(de)同時轉印(yin)(yin)到了(le)承(cheng)印(yin)(yin)物上(shang)。隨著壓(ya)(ya)力的(de)(de)(de)卸除，膠(jiao)粘(zhan)劑(ji)迅速冷(leng)卻固(gu)化(hua)(hua)，鋁(lv)層牢固(gu)地附著在(zai)承(cheng)印(yin)(yin)物上(shang)，完成一個燙印(yin)(yin)過程。