燙金基本工藝是在(zai)(zai)壓力狀態，即電(dian)(dian)化(hua)鋁(lv)被燙印(yin)版、承印(yin)物壓住的(de)狀態下，電(dian)(dian)化(hua)鋁(lv)受熱(re)(re)使其上(shang)熱(re)(re)熔(rong)性(xing)的(de)有(you)機硅樹脂層(ceng)和膠(jiao)(jiao)牯劑(ji)熔(rong)化(hua)，此時(shi)受熱(re)(re)熔(rong)化(hua)的(de)有(you)機硅樹脂粘(zhan)性(xing)變小，而特種熱(re)(re)敏(min)膠(jiao)(jiao)粘(zhan)劑(ji)受熱(re)(re)熔(rong)化(hua)后粘(zhan)性(xing)增加(jia)，使得(de)鋁(lv)層(ceng)與電(dian)(dian)化(hua)鋁(lv)基膜剝離的(de)同時(shi)轉(zhuan)印(yin)到了承印(yin)物上(shang)。隨著壓力的(de)卸除，膠(jiao)(jiao)粘(zhan)劑(ji)迅速冷卻(que)固(gu)化(hua)，鋁(lv)層(ceng)牢固(gu)地附著在(zai)(zai)承印(yin)物上(shang)，完成一個燙印(yin)過(guo)程。