燙(tang)金(jin)基本(ben)工藝是在壓(ya)(ya)(ya)力狀態，即電化(hua)鋁(lv)(lv)被燙(tang)印(yin)(yin)版(ban)、承(cheng)印(yin)(yin)物壓(ya)(ya)(ya)住的狀態下，電化(hua)鋁(lv)(lv)受熱使其上(shang)熱熔(rong)性(xing)的有機硅樹脂層(ceng)(ceng)和膠(jiao)牯劑熔(rong)化(hua)，此時受熱熔(rong)化(hua)的有機硅樹脂粘(zhan)性(xing)變小，而特種熱敏膠(jiao)粘(zhan)劑受熱熔(rong)化(hua)后粘(zhan)性(xing)增加(jia)，使得鋁(lv)(lv)層(ceng)(ceng)與電化(hua)鋁(lv)(lv)基膜剝離的同時轉印(yin)(yin)到了承(cheng)印(yin)(yin)物上(shang)。隨著壓(ya)(ya)(ya)力的卸除，膠(jiao)粘(zhan)劑迅速冷卻(que)固化(hua)，鋁(lv)(lv)層(ceng)(ceng)牢(lao)固地附著在承(cheng)印(yin)(yin)物上(shang)，完(wan)成一個燙(tang)印(yin)(yin)過(guo)程。