燙(tang)金基本工藝(yi)是在壓力狀(zhuang)態，即(ji)電化(hua)鋁(lv)(lv)被燙(tang)印(yin)(yin)版、承印(yin)(yin)物壓住的(de)(de)(de)狀(zhuang)態下(xia)，電化(hua)鋁(lv)(lv)受熱(re)(re)(re)使其(qi)上熱(re)(re)(re)熔(rong)(rong)性的(de)(de)(de)有(you)機硅樹(shu)脂(zhi)層(ceng)和膠牯劑熔(rong)(rong)化(hua)，此時(shi)受熱(re)(re)(re)熔(rong)(rong)化(hua)的(de)(de)(de)有(you)機硅樹(shu)脂(zhi)粘性變(bian)小，而特種熱(re)(re)(re)敏膠粘劑受熱(re)(re)(re)熔(rong)(rong)化(hua)后(hou)粘性增加，使得鋁(lv)(lv)層(ceng)與電化(hua)鋁(lv)(lv)基膜(mo)剝(bo)離的(de)(de)(de)同時(shi)轉印(yin)(yin)到了承印(yin)(yin)物上。隨著(zhu)壓力的(de)(de)(de)卸除，膠粘劑迅速冷卻固化(hua)，鋁(lv)(lv)層(ceng)牢固地附著(zhu)在承印(yin)(yin)物上，完成一個燙(tang)印(yin)(yin)過程。