燙(tang)金基(ji)本工藝是(shi)在(zai)壓(ya)(ya)力狀態(tai)，即電(dian)化(hua)(hua)鋁(lv)被燙(tang)印(yin)(yin)(yin)版(ban)、承印(yin)(yin)(yin)物壓(ya)(ya)住的(de)(de)狀態(tai)下，電(dian)化(hua)(hua)鋁(lv)受(shou)熱(re)使(shi)其上熱(re)熔性(xing)的(de)(de)有(you)機硅(gui)樹(shu)(shu)脂(zhi)層和膠(jiao)牯劑(ji)熔化(hua)(hua)，此時受(shou)熱(re)熔化(hua)(hua)的(de)(de)有(you)機硅(gui)樹(shu)(shu)脂(zhi)粘(zhan)性(xing)變小，而(er)特(te)種熱(re)敏膠(jiao)粘(zhan)劑(ji)受(shou)熱(re)熔化(hua)(hua)后粘(zhan)性(xing)增加，使(shi)得鋁(lv)層與電(dian)化(hua)(hua)鋁(lv)基(ji)膜剝離的(de)(de)同時轉(zhuan)印(yin)(yin)(yin)到了承印(yin)(yin)(yin)物上。隨著(zhu)壓(ya)(ya)力的(de)(de)卸除，膠(jiao)粘(zhan)劑(ji)迅速(su)冷卻固(gu)化(hua)(hua)，鋁(lv)層牢固(gu)地(di)附著(zhu)在(zai)承印(yin)(yin)(yin)物上，完成一個燙(tang)印(yin)(yin)(yin)過程。