燙(tang)(tang)金(jin)基本工藝是在(zai)壓力(li)狀態，即(ji)電(dian)化(hua)鋁(lv)(lv)被燙(tang)(tang)印(yin)版、承(cheng)印(yin)物(wu)(wu)壓住的(de)(de)狀態下，電(dian)化(hua)鋁(lv)(lv)受熱(re)(re)使(shi)其上(shang)熱(re)(re)熔性的(de)(de)有機硅樹脂層(ceng)和膠(jiao)牯(gu)劑(ji)熔化(hua)，此(ci)時受熱(re)(re)熔化(hua)的(de)(de)有機硅樹脂粘(zhan)性變小(xiao)，而特(te)種熱(re)(re)敏膠(jiao)粘(zhan)劑(ji)受熱(re)(re)熔化(hua)后粘(zhan)性增加，使(shi)得鋁(lv)(lv)層(ceng)與(yu)電(dian)化(hua)鋁(lv)(lv)基膜剝離的(de)(de)同時轉印(yin)到了承(cheng)印(yin)物(wu)(wu)上(shang)。隨著壓力(li)的(de)(de)卸除(chu)，膠(jiao)粘(zhan)劑(ji)迅速冷(leng)卻固(gu)化(hua)，鋁(lv)(lv)層(ceng)牢固(gu)地(di)附著在(zai)承(cheng)印(yin)物(wu)(wu)上(shang)，完成一個燙(tang)(tang)印(yin)過程(cheng)。