燙(tang)金(jin)基(ji)本工藝是(shi)在(zai)壓(ya)力(li)狀態，即電化(hua)鋁(lv)(lv)被燙(tang)印(yin)版、承印(yin)物(wu)壓(ya)住的(de)狀態下(xia)，電化(hua)鋁(lv)(lv)受(shou)(shou)熱(re)使其上熱(re)熔(rong)性(xing)(xing)的(de)有(you)機硅(gui)(gui)樹脂層(ceng)和(he)膠(jiao)(jiao)牯劑熔(rong)化(hua)，此(ci)時受(shou)(shou)熱(re)熔(rong)化(hua)的(de)有(you)機硅(gui)(gui)樹脂粘(zhan)性(xing)(xing)變小，而特(te)種熱(re)敏膠(jiao)(jiao)粘(zhan)劑受(shou)(shou)熱(re)熔(rong)化(hua)后(hou)粘(zhan)性(xing)(xing)增(zeng)加，使得(de)鋁(lv)(lv)層(ceng)與電化(hua)鋁(lv)(lv)基(ji)膜剝(bo)離(li)的(de)同(tong)時轉印(yin)到了承印(yin)物(wu)上。隨著壓(ya)力(li)的(de)卸除(chu)，膠(jiao)(jiao)粘(zhan)劑迅速冷卻固化(hua)，鋁(lv)(lv)層(ceng)牢固地附著在(zai)承印(yin)物(wu)上，完成一個燙(tang)印(yin)過程。