燙(tang)金基本(ben)工藝是(shi)在壓(ya)力(li)狀(zhuang)態(tai)(tai)，即電化(hua)鋁(lv)被燙(tang)印(yin)版、承(cheng)印(yin)物壓(ya)住的(de)狀(zhuang)態(tai)(tai)下，電化(hua)鋁(lv)受(shou)熱(re)使(shi)其上(shang)熱(re)熔(rong)(rong)性的(de)有機硅(gui)樹(shu)脂(zhi)(zhi)層(ceng)和膠(jiao)牯劑(ji)熔(rong)(rong)化(hua)，此時受(shou)熱(re)熔(rong)(rong)化(hua)的(de)有機硅(gui)樹(shu)脂(zhi)(zhi)粘(zhan)性變小，而特種熱(re)敏膠(jiao)粘(zhan)劑(ji)受(shou)熱(re)熔(rong)(rong)化(hua)后粘(zhan)性增加(jia)，使(shi)得鋁(lv)層(ceng)與(yu)電化(hua)鋁(lv)基膜(mo)剝離(li)的(de)同時轉(zhuan)印(yin)到了承(cheng)印(yin)物上(shang)。隨著壓(ya)力(li)的(de)卸除，膠(jiao)粘(zhan)劑(ji)迅速冷卻固化(hua)，鋁(lv)層(ceng)牢固地附(fu)著在承(cheng)印(yin)物上(shang)，完成(cheng)一個燙(tang)印(yin)過程(cheng)。