燙(tang)金(jin)基(ji)本工藝是在(zai)壓(ya)(ya)力(li)狀態(tai)，即電化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)(lv)被燙(tang)印(yin)(yin)版、承(cheng)印(yin)(yin)物(wu)壓(ya)(ya)住的(de)狀態(tai)下(xia)，電化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)(lv)受(shou)熱(re)使其上(shang)熱(re)熔性的(de)有機(ji)硅樹(shu)脂層(ceng)和膠(jiao)牯劑(ji)熔化(hua)(hua)(hua)，此時受(shou)熱(re)熔化(hua)(hua)(hua)的(de)有機(ji)硅樹(shu)脂粘(zhan)性變(bian)小，而特種熱(re)敏膠(jiao)粘(zhan)劑(ji)受(shou)熱(re)熔化(hua)(hua)(hua)后粘(zhan)性增加，使得鋁(lv)(lv)層(ceng)與電化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)(lv)基(ji)膜剝離的(de)同時轉印(yin)(yin)到了(le)承(cheng)印(yin)(yin)物(wu)上(shang)。隨(sui)著(zhu)壓(ya)(ya)力(li)的(de)卸除，膠(jiao)粘(zhan)劑(ji)迅速冷卻固(gu)化(hua)(hua)(hua)，鋁(lv)(lv)層(ceng)牢(lao)固(gu)地(di)附著(zhu)在(zai)承(cheng)印(yin)(yin)物(wu)上(shang)，完(wan)成一個燙(tang)印(yin)(yin)過程(cheng)。