燙金(jin)基(ji)本工藝是(shi)在(zai)(zai)壓力(li)狀(zhuang)態(tai)，即電(dian)化(hua)(hua)鋁被(bei)燙印(yin)(yin)版、承印(yin)(yin)物(wu)壓住的(de)狀(zhuang)態(tai)下(xia)，電(dian)化(hua)(hua)鋁受(shou)熱(re)使其上(shang)熱(re)熔(rong)性(xing)的(de)有(you)機硅樹(shu)脂(zhi)層和膠(jiao)(jiao)牯劑熔(rong)化(hua)(hua)，此(ci)時受(shou)熱(re)熔(rong)化(hua)(hua)的(de)有(you)機硅樹(shu)脂(zhi)粘(zhan)性(xing)變小，而特種熱(re)敏膠(jiao)(jiao)粘(zhan)劑受(shou)熱(re)熔(rong)化(hua)(hua)后粘(zhan)性(xing)增(zeng)加，使得鋁層與電(dian)化(hua)(hua)鋁基(ji)膜剝離的(de)同時轉印(yin)(yin)到(dao)了(le)承印(yin)(yin)物(wu)上(shang)。隨(sui)著(zhu)壓力(li)的(de)卸(xie)除，膠(jiao)(jiao)粘(zhan)劑迅速冷卻固化(hua)(hua)，鋁層牢固地附著(zhu)在(zai)(zai)承印(yin)(yin)物(wu)上(shang)，完成一(yi)個(ge)燙印(yin)(yin)過(guo)程。