燙金基(ji)本工藝是(shi)在壓力狀(zhuang)態，即電化(hua)鋁(lv)被燙印(yin)(yin)(yin)版(ban)、承(cheng)印(yin)(yin)(yin)物(wu)(wu)壓住的(de)狀(zhuang)態下，電化(hua)鋁(lv)受(shou)熱(re)使其上熱(re)熔性(xing)(xing)的(de)有機硅(gui)樹脂層(ceng)(ceng)(ceng)和膠牯劑熔化(hua)，此時受(shou)熱(re)熔化(hua)的(de)有機硅(gui)樹脂粘(zhan)性(xing)(xing)變(bian)小，而(er)特種熱(re)敏膠粘(zhan)劑受(shou)熱(re)熔化(hua)后粘(zhan)性(xing)(xing)增加，使得鋁(lv)層(ceng)(ceng)(ceng)與電化(hua)鋁(lv)基(ji)膜剝離(li)的(de)同時轉(zhuan)印(yin)(yin)(yin)到(dao)了承(cheng)印(yin)(yin)(yin)物(wu)(wu)上。隨著(zhu)壓力的(de)卸除，膠粘(zhan)劑迅速冷卻固化(hua)，鋁(lv)層(ceng)(ceng)(ceng)牢固地附著(zhu)在承(cheng)印(yin)(yin)(yin)物(wu)(wu)上，完成一個燙印(yin)(yin)(yin)過程。