燙金基(ji)本工藝是在壓(ya)力(li)狀態(tai)，即電化(hua)(hua)鋁被(bei)燙印(yin)(yin)(yin)版(ban)、承(cheng)印(yin)(yin)(yin)物壓(ya)住的(de)狀態(tai)下，電化(hua)(hua)鋁受熱(re)使(shi)其上(shang)熱(re)熔性(xing)的(de)有(you)機硅(gui)樹脂層和膠牯(gu)劑(ji)熔化(hua)(hua)，此時受熱(re)熔化(hua)(hua)的(de)有(you)機硅(gui)樹脂粘性(xing)變小，而特種熱(re)敏膠粘劑(ji)受熱(re)熔化(hua)(hua)后粘性(xing)增(zeng)加，使(shi)得(de)鋁層與電化(hua)(hua)鋁基(ji)膜剝離的(de)同(tong)時轉印(yin)(yin)(yin)到了(le)承(cheng)印(yin)(yin)(yin)物上(shang)。隨著(zhu)壓(ya)力(li)的(de)卸除，膠粘劑(ji)迅速冷(leng)卻固化(hua)(hua)，鋁層牢固地附著(zhu)在承(cheng)印(yin)(yin)(yin)物上(shang)，完成一個(ge)燙印(yin)(yin)(yin)過程。