燙(tang)(tang)(tang)金(jin)基(ji)本工藝(yi)是在壓(ya)(ya)力狀(zhuang)態，即電化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)(lv)被燙(tang)(tang)(tang)印版(ban)、承(cheng)印物(wu)壓(ya)(ya)住(zhu)的(de)(de)狀(zhuang)態下，電化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)(lv)受熱使(shi)(shi)其上(shang)熱熔(rong)性的(de)(de)有機硅(gui)樹脂層和膠牯劑熔(rong)化(hua)(hua)，此時受熱熔(rong)化(hua)(hua)的(de)(de)有機硅(gui)樹脂粘(zhan)(zhan)性變(bian)小，而特種(zhong)熱敏(min)膠粘(zhan)(zhan)劑受熱熔(rong)化(hua)(hua)后粘(zhan)(zhan)性增加，使(shi)(shi)得(de)鋁(lv)(lv)(lv)層與電化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)(lv)基(ji)膜剝離的(de)(de)同時轉印到了承(cheng)印物(wu)上(shang)。隨著壓(ya)(ya)力的(de)(de)卸(xie)除，膠粘(zhan)(zhan)劑迅速冷卻固化(hua)(hua)，鋁(lv)(lv)(lv)層牢固地(di)附著在承(cheng)印物(wu)上(shang)，完成一(yi)個燙(tang)(tang)(tang)印過程。