燙金基(ji)本工藝是(shi)在壓(ya)力狀態(tai)，即(ji)電化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)(lv)被燙印(yin)(yin)版、承印(yin)(yin)物壓(ya)住(zhu)的(de)狀態(tai)下，電化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)(lv)受(shou)熱使其上(shang)熱熔性的(de)有(you)機硅(gui)樹(shu)脂層和膠牯劑熔化(hua)(hua)(hua)，此時受(shou)熱熔化(hua)(hua)(hua)的(de)有(you)機硅(gui)樹(shu)脂粘(zhan)(zhan)性變小，而特種熱敏(min)膠粘(zhan)(zhan)劑受(shou)熱熔化(hua)(hua)(hua)后粘(zhan)(zhan)性增加，使得(de)鋁(lv)(lv)層與電化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)(lv)基(ji)膜剝離的(de)同時轉(zhuan)印(yin)(yin)到了承印(yin)(yin)物上(shang)。隨(sui)著壓(ya)力的(de)卸除(chu)，膠粘(zhan)(zhan)劑迅速冷卻固(gu)(gu)化(hua)(hua)(hua)，鋁(lv)(lv)層牢(lao)固(gu)(gu)地附著在承印(yin)(yin)物上(shang)，完成一(yi)個燙印(yin)(yin)過程。