燙金基(ji)本(ben)工藝(yi)是在壓(ya)力狀(zhuang)態，即(ji)電化(hua)(hua)(hua)鋁被(bei)燙印(yin)(yin)版(ban)、承印(yin)(yin)物壓(ya)住的(de)狀(zhuang)態下，電化(hua)(hua)(hua)鋁受熱(re)使其(qi)上熱(re)熔(rong)性的(de)有機(ji)硅樹脂層(ceng)和膠(jiao)(jiao)牯劑熔(rong)化(hua)(hua)(hua)，此時受熱(re)熔(rong)化(hua)(hua)(hua)的(de)有機(ji)硅樹脂粘(zhan)性變小(xiao)，而特種(zhong)熱(re)敏(min)膠(jiao)(jiao)粘(zhan)劑受熱(re)熔(rong)化(hua)(hua)(hua)后粘(zhan)性增(zeng)加(jia)，使得(de)鋁層(ceng)與電化(hua)(hua)(hua)鋁基(ji)膜剝離(li)的(de)同(tong)時轉印(yin)(yin)到了(le)承印(yin)(yin)物上。隨(sui)著(zhu)壓(ya)力的(de)卸除(chu)，膠(jiao)(jiao)粘(zhan)劑迅速冷卻固(gu)化(hua)(hua)(hua)，鋁層(ceng)牢(lao)固(gu)地(di)附著(zhu)在承印(yin)(yin)物上，完成(cheng)一個燙印(yin)(yin)過(guo)程(cheng)。