燙金基本工藝(yi)是在壓力狀態(tai)，即電化(hua)(hua)(hua)(hua)(hua)(hua)鋁(lv)被(bei)燙印(yin)版(ban)、承(cheng)(cheng)(cheng)印(yin)物壓住的狀態(tai)下，電化(hua)(hua)(hua)(hua)(hua)(hua)鋁(lv)受熱使其上熱熔(rong)(rong)性(xing)(xing)的有機硅樹(shu)脂層和膠(jiao)牯劑熔(rong)(rong)化(hua)(hua)(hua)(hua)(hua)(hua)，此(ci)時受熱熔(rong)(rong)化(hua)(hua)(hua)(hua)(hua)(hua)的有機硅樹(shu)脂粘(zhan)性(xing)(xing)變小，而特種熱敏膠(jiao)粘(zhan)劑受熱熔(rong)(rong)化(hua)(hua)(hua)(hua)(hua)(hua)后粘(zhan)性(xing)(xing)增加，使得鋁(lv)層與(yu)電化(hua)(hua)(hua)(hua)(hua)(hua)鋁(lv)基膜剝(bo)離的同時轉印(yin)到了承(cheng)(cheng)(cheng)印(yin)物上。隨著壓力的卸除(chu)，膠(jiao)粘(zhan)劑迅速冷(leng)卻(que)固(gu)(gu)化(hua)(hua)(hua)(hua)(hua)(hua)，鋁(lv)層牢(lao)固(gu)(gu)地附著在承(cheng)(cheng)(cheng)印(yin)物上，完成一個燙印(yin)過程。