燙(tang)(tang)金基本工藝是在壓力(li)狀(zhuang)態(tai)，即(ji)電(dian)(dian)(dian)化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)被燙(tang)(tang)印(yin)版、承印(yin)物壓住的(de)(de)狀(zhuang)態(tai)下，電(dian)(dian)(dian)化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)受熱使其上熱熔性(xing)的(de)(de)有機(ji)(ji)硅樹脂層和膠牯劑(ji)熔化(hua)(hua)，此(ci)時受熱熔化(hua)(hua)的(de)(de)有機(ji)(ji)硅樹脂粘性(xing)變小，而特種熱敏膠粘劑(ji)受熱熔化(hua)(hua)后粘性(xing)增(zeng)加，使得鋁(lv)(lv)層與電(dian)(dian)(dian)化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)基膜剝離的(de)(de)同時轉印(yin)到了承印(yin)物上。隨(sui)著(zhu)壓力(li)的(de)(de)卸除，膠粘劑(ji)迅速冷(leng)卻固化(hua)(hua)，鋁(lv)(lv)層牢固地附著(zhu)在承印(yin)物上，完成(cheng)一個(ge)燙(tang)(tang)印(yin)過程。