燙金基(ji)本(ben)工藝是在(zai)壓力(li)狀(zhuang)態，即電化(hua)(hua)鋁被(bei)燙印(yin)版、承(cheng)印(yin)物壓住的(de)狀(zhuang)態下(xia)，電化(hua)(hua)鋁受熱(re)(re)使其上(shang)熱(re)(re)熔性的(de)有機(ji)硅樹脂(zhi)層(ceng)和(he)膠(jiao)牯(gu)劑(ji)熔化(hua)(hua)，此時受熱(re)(re)熔化(hua)(hua)的(de)有機(ji)硅樹脂(zhi)粘性變小，而(er)特種熱(re)(re)敏膠(jiao)粘劑(ji)受熱(re)(re)熔化(hua)(hua)后粘性增加(jia)，使得鋁層(ceng)與電化(hua)(hua)鋁基(ji)膜(mo)剝離(li)的(de)同時轉(zhuan)印(yin)到(dao)了(le)承(cheng)印(yin)物上(shang)。隨著壓力(li)的(de)卸除，膠(jiao)粘劑(ji)迅速(su)冷(leng)卻固(gu)化(hua)(hua)，鋁層(ceng)牢(lao)固(gu)地附(fu)著在(zai)承(cheng)印(yin)物上(shang)，完成一個燙印(yin)過程(cheng)。