燙(tang)金基(ji)本工藝是(shi)在壓(ya)力(li)狀態(tai)，即電化(hua)(hua)鋁被燙(tang)印(yin)版(ban)、承印(yin)物(wu)壓(ya)住(zhu)的(de)(de)狀態(tai)下，電化(hua)(hua)鋁受熱(re)使其上(shang)熱(re)熔(rong)性的(de)(de)有機(ji)硅(gui)樹脂(zhi)層(ceng)(ceng)和(he)膠牯劑熔(rong)化(hua)(hua)，此時(shi)受熱(re)熔(rong)化(hua)(hua)的(de)(de)有機(ji)硅(gui)樹脂(zhi)粘(zhan)(zhan)性變小，而(er)特種熱(re)敏(min)膠粘(zhan)(zhan)劑受熱(re)熔(rong)化(hua)(hua)后粘(zhan)(zhan)性增加，使得(de)鋁層(ceng)(ceng)與(yu)電化(hua)(hua)鋁基(ji)膜剝離(li)的(de)(de)同時(shi)轉印(yin)到了承印(yin)物(wu)上(shang)。隨著(zhu)壓(ya)力(li)的(de)(de)卸除，膠粘(zhan)(zhan)劑迅速冷卻固化(hua)(hua)，鋁層(ceng)(ceng)牢固地附著(zhu)在承印(yin)物(wu)上(shang)，完成一個(ge)燙(tang)印(yin)過程(cheng)。