燙(tang)金基本工藝是在(zai)壓(ya)力(li)狀態，即電化(hua)(hua)鋁(lv)被燙(tang)印(yin)(yin)版、承(cheng)印(yin)(yin)物(wu)壓(ya)住的(de)狀態下，電化(hua)(hua)鋁(lv)受熱(re)(re)使其上(shang)(shang)熱(re)(re)熔性(xing)的(de)有機硅樹(shu)(shu)脂(zhi)層(ceng)和(he)膠(jiao)牯(gu)劑熔化(hua)(hua)，此時受熱(re)(re)熔化(hua)(hua)的(de)有機硅樹(shu)(shu)脂(zhi)粘(zhan)性(xing)變小，而特種熱(re)(re)敏膠(jiao)粘(zhan)劑受熱(re)(re)熔化(hua)(hua)后粘(zhan)性(xing)增(zeng)加(jia)，使得(de)鋁(lv)層(ceng)與(yu)電化(hua)(hua)鋁(lv)基膜剝離的(de)同時轉印(yin)(yin)到了承(cheng)印(yin)(yin)物(wu)上(shang)(shang)。隨著壓(ya)力(li)的(de)卸除(chu)，膠(jiao)粘(zhan)劑迅速冷卻固化(hua)(hua)，鋁(lv)層(ceng)牢固地附著在(zai)承(cheng)印(yin)(yin)物(wu)上(shang)(shang)，完成一個(ge)燙(tang)印(yin)(yin)過程。