燙(tang)(tang)金基(ji)本工藝是在(zai)(zai)壓(ya)力(li)狀(zhuang)態，即(ji)電化(hua)鋁(lv)被燙(tang)(tang)印(yin)版、承印(yin)物壓(ya)住的狀(zhuang)態下，電化(hua)鋁(lv)受(shou)(shou)熱(re)使其(qi)上熱(re)熔性(xing)的有機硅(gui)(gui)樹(shu)脂層(ceng)和膠(jiao)(jiao)牯劑(ji)熔化(hua)，此時(shi)受(shou)(shou)熱(re)熔化(hua)的有機硅(gui)(gui)樹(shu)脂粘(zhan)性(xing)變(bian)小(xiao)，而特種熱(re)敏膠(jiao)(jiao)粘(zhan)劑(ji)受(shou)(shou)熱(re)熔化(hua)后粘(zhan)性(xing)增加，使得鋁(lv)層(ceng)與(yu)電化(hua)鋁(lv)基(ji)膜剝離的同時(shi)轉印(yin)到了(le)承印(yin)物上。隨著(zhu)壓(ya)力(li)的卸(xie)除，膠(jiao)(jiao)粘(zhan)劑(ji)迅(xun)速冷卻固化(hua)，鋁(lv)層(ceng)牢固地附(fu)著(zhu)在(zai)(zai)承印(yin)物上，完(wan)成一個燙(tang)(tang)印(yin)過程。