燙(tang)金基本工藝是在壓力(li)狀態，即(ji)電(dian)化(hua)鋁(lv)(lv)被(bei)燙(tang)印(yin)(yin)版(ban)、承印(yin)(yin)物壓住的(de)狀態下，電(dian)化(hua)鋁(lv)(lv)受熱(re)使其上熱(re)熔性(xing)(xing)的(de)有機(ji)硅樹脂層和膠(jiao)牯劑(ji)熔化(hua)，此時(shi)受熱(re)熔化(hua)的(de)有機(ji)硅樹脂粘(zhan)(zhan)(zhan)性(xing)(xing)變小，而特種熱(re)敏膠(jiao)粘(zhan)(zhan)(zhan)劑(ji)受熱(re)熔化(hua)后粘(zhan)(zhan)(zhan)性(xing)(xing)增加(jia)，使得鋁(lv)(lv)層與電(dian)化(hua)鋁(lv)(lv)基膜剝離的(de)同時(shi)轉印(yin)(yin)到了(le)承印(yin)(yin)物上。隨著(zhu)壓力(li)的(de)卸除，膠(jiao)粘(zhan)(zhan)(zhan)劑(ji)迅速冷卻固化(hua)，鋁(lv)(lv)層牢(lao)固地附(fu)著(zhu)在承印(yin)(yin)物上，完成一個(ge)燙(tang)印(yin)(yin)過程。