燙(tang)金基(ji)本工藝是在壓力狀態，即電化(hua)鋁(lv)(lv)被燙(tang)印(yin)(yin)(yin)版(ban)、承印(yin)(yin)(yin)物壓住的狀態下，電化(hua)鋁(lv)(lv)受熱(re)(re)(re)使(shi)其上熱(re)(re)(re)熔性(xing)的有機(ji)硅(gui)樹脂(zhi)層和膠(jiao)牯劑(ji)熔化(hua)，此(ci)時受熱(re)(re)(re)熔化(hua)的有機(ji)硅(gui)樹脂(zhi)粘(zhan)性(xing)變小，而特(te)種熱(re)(re)(re)敏膠(jiao)粘(zhan)劑(ji)受熱(re)(re)(re)熔化(hua)后粘(zhan)性(xing)增加，使(shi)得(de)鋁(lv)(lv)層與(yu)電化(hua)鋁(lv)(lv)基(ji)膜剝離的同時轉印(yin)(yin)(yin)到了承印(yin)(yin)(yin)物上。隨(sui)著(zhu)壓力的卸除(chu)，膠(jiao)粘(zhan)劑(ji)迅(xun)速冷(leng)卻固化(hua)，鋁(lv)(lv)層牢固地附著(zhu)在承印(yin)(yin)(yin)物上，完(wan)成一個燙(tang)印(yin)(yin)(yin)過(guo)程。