燙金基本工藝是在壓(ya)力(li)(li)狀態(tai)，即電(dian)化(hua)(hua)(hua)(hua)鋁(lv)被燙印版(ban)、承印物壓(ya)住的(de)(de)狀態(tai)下，電(dian)化(hua)(hua)(hua)(hua)鋁(lv)受熱(re)使(shi)其上(shang)熱(re)熔(rong)性的(de)(de)有機(ji)硅樹脂層和膠(jiao)牯劑熔(rong)化(hua)(hua)(hua)(hua)，此時受熱(re)熔(rong)化(hua)(hua)(hua)(hua)的(de)(de)有機(ji)硅樹脂粘(zhan)性變小(xiao)，而特(te)種(zhong)熱(re)敏膠(jiao)粘(zhan)劑受熱(re)熔(rong)化(hua)(hua)(hua)(hua)后粘(zhan)性增加(jia)，使(shi)得鋁(lv)層與電(dian)化(hua)(hua)(hua)(hua)鋁(lv)基膜剝離的(de)(de)同(tong)時轉印到(dao)了承印物上(shang)。隨(sui)著壓(ya)力(li)(li)的(de)(de)卸(xie)除，膠(jiao)粘(zhan)劑迅速冷卻固(gu)化(hua)(hua)(hua)(hua)，鋁(lv)層牢固(gu)地附著在承印物上(shang)，完成一(yi)個(ge)燙印過程。