燙金基(ji)本工藝是在(zai)壓(ya)力(li)狀態(tai)(tai)，即電(dian)化(hua)(hua)鋁被燙印(yin)版、承(cheng)印(yin)物壓(ya)住(zhu)的(de)(de)狀態(tai)(tai)下，電(dian)化(hua)(hua)鋁受(shou)熱(re)使其上(shang)熱(re)熔(rong)(rong)性的(de)(de)有(you)機硅(gui)樹脂層和膠牯劑(ji)熔(rong)(rong)化(hua)(hua)，此時受(shou)熱(re)熔(rong)(rong)化(hua)(hua)的(de)(de)有(you)機硅(gui)樹脂粘(zhan)性變小，而特種熱(re)敏膠粘(zhan)劑(ji)受(shou)熱(re)熔(rong)(rong)化(hua)(hua)后粘(zhan)性增(zeng)加(jia)，使得鋁層與(yu)電(dian)化(hua)(hua)鋁基(ji)膜(mo)剝(bo)離的(de)(de)同時轉印(yin)到了承(cheng)印(yin)物上(shang)。隨著(zhu)(zhu)壓(ya)力(li)的(de)(de)卸(xie)除，膠粘(zhan)劑(ji)迅速(su)冷卻(que)固化(hua)(hua)，鋁層牢(lao)固地附著(zhu)(zhu)在(zai)承(cheng)印(yin)物上(shang)，完(wan)成(cheng)一個(ge)燙印(yin)過程。